封頭焊接后的處理規(guī)定

       焊熱后處理是這樣的： 剛制封頭的焊后消除應力熱處理 需進行焊后消除應力熱處理的條件、焊后消除應力熱處理條件、焊后消除應力熱處理的方法與操作，根據(jù)根據(jù)封頭所采用的設(shè)計標準，應分別符合GB 150或JB 4732的相應規(guī)定。

     除圖樣另有規(guī)定外，鋁制、鈦制、銅制封頭一般不要求進行焊后消除應力熱處理。 當銅制封頭在規(guī)定的介質(zhì)條件下可能產(chǎn)生應力腐蝕開裂時，應按圖樣規(guī)定進行退火處理或消除應力退火處理。 除下述情況外，如圖樣未做規(guī)定，鎳及鎳和金制封頭一般不要求進行焊后消除應力熱處理：

   a）NS111、NS112、N08811（或其相應牌號）制封頭，當設(shè)計溫度高于538°C且需提高耐晶間腐蝕性能時，應于焊后按圖樣規(guī)定進行固溶處理或穩(wěn)定化處理操作規(guī)范按JB/T 4756的有關(guān)要求；

   b）鎳鉬合金制封頭，如需提高耐晶間腐蝕性能時，應于焊后按圖樣規(guī)定進行固溶處理。處理的操作規(guī)范及檢驗合格指標按JB/T 4756的有關(guān)要求。